Erfassung von 3D-Informationen mittels optoelektronischer PMD-Sensoren
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Recherche zum Stand der Technik von 3D-PMD-Halbleiterchips
Aufgaben:
- deren physikalisches Funktionsprinzip
- derzeit realisierbare (fertigbare) technische Parameter der Chips
- derzeit erreichbare Parameter (Auflösung, Genauigkeit, Abstände, Störsicherheit) in Prototypenkameras
- vorgesehene Einsatzbereiche
Quelle: Entwickler Prof. Schwarte, Uni Siegen, Inst. für Nachrichtenverarbeitung & Zentrum für Sensorsysteme
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Ansprechpartner bzw. Betreuer:
Dipl.-Ing. Dietmar Kollhoff, Tel.: 03677-2010303
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